SJ 50597.9-1994 半导体集成电路Jμ80287-6、Jμ80287-8、Jμ80287-10型协处理器详细规范
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ID： |
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文件大小(MB)： |
1.19 |
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30 |
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日期： |
2024-7-27 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597.9-94,半导体集成电路,Jn80287.68028フ丒8、Jji80287/ 0,型协处理器详细规范,Detail specification for type Jji80287-6、ル80287-8、即80287-10,coprocessors of semiconductor integrated circuits,1994-09-30 发布 1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,Jja 80287丒6。び80287-8、Jn80287- 10 sj 50597.9-94,型协处理器详细规范,Detail specification for type J网1287-6、1卩8。287丒8、扣80287-1,coprocessors of semiconductor integrated circuits,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了半导体集成电路ル80287—6」产80287-8」20287-10型协处理器（以下,简称器件）的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购6,13分类,本规范对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件来分类,1.3.1 器件编号,器件编号应按GJB 597（微电路总规范）第.3.6.2条的规定,1.3.1,I 器件型号,器件型号如下:,器 件 型 号器 件 名 称,ル80287—6,J芦80287—8 协处理器,J ド 80287-10,1.3,1,2 器件等级,器件等级应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级,本规范中未对B!级另加说明的条款应理解为与B级相同,1.3.1.3 封装形式,封装形式按GB 7092（半导体集成电路外形尺寸》的规定,封装形式如下:,中华人民共和国电子工业部!994-09-30发布 !994-12-01实施,SJ 50597.9-94,字母封 装 形 式,D D40L3(4。引续陶瓷双列封装),1,3.2 绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,参 数符号,数 值,单位,巖小最大,任一引出端相对于Vs端电压vPG -L0 7.0 V,贮存温度范围丁駐g -65 150 C,功 耗厶— 3.15 W,引线耐焊接温度(10s) 鼻— 300 V,结温（Tc* 125*0 り一150 C,1.3.3 推荐工作条件,推荐工作条件如下:,参 数符号,数 ffi,单位,最小最大,电源电压4,75 5.25 V,输入高电平电压%H 2.0 ド加+ 0.5 V,输入低电平电压v1L . -0.5 0.8,工作频率fcp 一,6,8 MHz,10,壳 温To -55 125 t,时钟上升时间(L0V~3.6V) ん,一10 H5,时钟下降時间(3.6 V.1.0 V) 订— 10 ns,2弓I用文件,GB 3431.2—86,GB 4590-84,GB 7092—,GJB 548—88,GJB 597—88,GJB 1649—93,SJ/Z 9015.2-87,半导体集成电路方案符号引出端功能符号,半导体集成电路机械和气候试验方法,半导体集成电路外形尺寸,微电子器件试验方法和程序,微电路总规范,电子产品防静电放电控制大纲,半导体器件集成电路,第2部分:数字集成电路,2,SJ 50597.9-94,3要求,3.I 详细要求,各项要求应按GJB 597和本规范的规定,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定,3.2.1 引出端排列,引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图,3.2.2 功能框图,功能框图应符合图2的规定,0匚,潴匚,N』.匚,例5匚,M3匚,Dl!c,Vss l,01I匚,D10匚,眄匚,彼匚,07 C,取匚,世匚,阿匚,D3 r-,图1 引出端排列,—3,据,数,息线接口单元敷强执行单元,控?（字,状态字,指值总续,状毒—,地址 ー丒,数据,9,冲,S,幽指令,擇作数队列,控制単元,_1,常碍控制单元,爾存:*,s j,505g>gl2,1,艱,击,字,-1寄存器堆找,-?------ 8。位---- 1,图2功能褪图,7,6,5,4,3,2,1,0,SJ 50597.9-94,3.2.3 功能说明、符号和定义,功能说明、符号和定义,应符合本规范6.3条的规定,3.2.4 封装形式,封装形式应符合本规范L3.L3条的规定,3.3 引线材料和深覆,引线材料和涂覆,应按GJB 597第3.5.6条的规定,3.4 电特性,电特性应符合表1的规定,若无其它规定,适合于全工作温度范图,3.5 电试验要求,各级器件的串试验要求,应为表2所规定的有关分组,各分组的电测试按所3的规定,3.6 标志,标志应按GJB 597第3.6条的规定,3.7 微电路组的划分,本规范所涉及的器件为第10?微电路组(见GJB 59?附录E),表1电特性,若无其它规定,乙=- 55-125匕,VUD =5V±5%,リ結=0V,1),序号,特 性符号条 件,规 范 值,单,位波,形,图,J 谭0287-6 J 曲。287—8 レ80287—10,最小最大最小最大最小最大,1 输入低电平电压vIL - 0.5 0.8 - 0.5 0.8 -0.5 0.8 V,2 输入高电平电压VK 2.0 へ十0.5 2.Q Vdd+0-5 2.0 Vdd +0.5 V,3 时钟输入低电平,电压,CPM=1 -0,5 0.……
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